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  无铅低熔点玻璃粉国外研究现状
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     美国corning、德国shcott以及日本旭硝子(Asahi)等大玻璃公司都在从事无铅无镉以及无公害低熔玻璃的开发。高烧结温度的封接玻璃或电子浆料用玻璃容易达到构成无公害要求,而在低熔玻璃方面无较大希望。美国corning公司专利和论文报道了一种P2O5一SnO2一ZnO玻璃。日本旭硝子报道了P2O5一SnO2一ZnO一RO一R2O体系。日本电子玻璃公司报道了P2O5一SnO2一B2O3体系玻璃。日本奥野制药产业(抹)特公平报道了一种烧成温度在550一640℃,热收缩系数87x10-7/℃的无铅玻璃。玻璃构成中用BaO和ZnO取代PbO,主要成分为SiO2一B2O3一ZnO一F一RO一R2O,该玻璃中含Ba对人体有一定危害;Ferro公司专利USP6105394,提出了一类无铅汽车玻璃釉,其主要构成为Bi2O3一SiO2一Nb2O5一ZnO一R2O。康宁玻璃公司对ZnO一SnO一P2O5三元体系无铅封接玻璃作了体系的研究,并在中国请求了专利。京东方科技集团研制出一种无铅封接玻璃粉,它是由氧化钒、氧化磷及氧化锑构成,其中氧化钒的重量百分比为30一70%,氧化磷为10一30%,氧化锑为0.5%一25%,加入质量百分比不大于50%的低收缩填料后,可用于真空玻璃制品的封接,如VFD、PDP、CRT。
    美国杜邦公司在中国申请了Bi2O3一SiO2一CuO一ZnO体系的浆料专利。澳大利亚伊科索尔德国际股份有限公司,在中国请求了Bi2O3一AgO一SnO体系专利。一种高秘硅酸盐无铅焊接玻璃被德国肖特玻璃制造厂申请。磷酸盐和秘酸盐玻璃体系就主要集中在这些专利报道,但这些报道缺乏玻璃构成范畴,玻璃布局与性能关系的研究,并且主要为工艺研究。目前电子产品中铅玻璃的替换物都在被全球各大电子玻璃公司、各研究机构重点研究。
 
 
 
 
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